钎焊技术钎焊前必须特别小心，以除去难熔金属表面的氧化物。可以使用机械研磨，喷砂，超声清洗或化学清洗。清洁过程完成后，立即进行钎焊。由于W固有的脆性，在装配过程中应小心处理W零件，以免损坏。为防止脆性碳化钨的形成，应避免钨和石墨直接接触。焊接前应消除由于预焊接或焊接引起的预应力。温度升高时容易氧化，W钎焊的真空度必须足够高。在1000〜1400℃的温度范围内钎焊时，真空度不能低于8×10-3Pa。为了提高接头的重熔温度和使用温度，可以将钎焊工艺和焊后扩散处理结合使用，例如；　　B-Ni68Cr20Si10Fel焊料在1180℃下钎焊W。焊接后，经过1070℃/4h，1200℃/3.5h和1300℃/2h的三个扩散处理，钎焊接头的工作温度可以达到2200℃以上。当在钎焊接头中使用Mo时，应考虑较小的热膨胀系数，并且接头间隙应在0.05至0.13mm的范围内选择。如果使用固定装置，请选择热膨胀系数小的材料。火焰钎焊，可控气氛炉，真空炉，感应加热炉以及高于重结晶温度的电阻加热或由于焊料元素的扩散而降低的重结晶温度都会使Mo重结晶。因此，当钎焊温度接近团聚温度时，钎焊时间越短越好。当钎焊温度高于Mo的重结晶温度时，必须控制钎焊时间和冷却速率，以避免因过快的冷却而导致开裂。当使用氧乙炔火焰钎焊时，理想的是使用混合的助熔剂，即工业硼酸盐或银钎焊助熔剂与含有高温助熔剂的氟化钙，以获得良好的保护。该方法是先在Mo的表面涂覆一层银钎焊助焊剂，然后再施加高温助焊剂。银钎焊助焊剂在较低温度范围内是有活性的，高温助焊剂的活性温度可以达到1427°C。Ta或Nb组分好在真空下钎焊，真空度不小于1.33×10-2Pa。如果在惰性气体保护下进行钎焊，则必须严格清除一氧化碳，氨，氮和二氧化碳等气体杂质。在空气中进行钎焊或电阻钎焊时，应使用具有合适焊剂的特殊钎料。　　为了防止Ta或Nb在高温下与氧气接触，可以在表面上镀金属铜或镍层，并可以进行相应的扩散退火处理。九、陶瓷和金属的钎焊1、钎焊性能陶瓷和陶瓷，陶瓷和金属部件的钎焊比较困难，大多数钎焊材料都在陶瓷中；　　该表面为球形，几乎没有或没有润湿。焊料会润湿陶瓷，并且接头界面容易在钎焊过程中形成各种脆性化合物（例如碳化物，硅化物和三元或多种化合物）。这些化合物的存在会影响接头的机械性能。另外，由于陶瓷，金属和焊料之间的热膨胀系数差异很大，因此，在将钎焊温度冷却至室温后，接头将具有残余应力，并可能导致接头破裂。在普通焊料的基础上添加加活性金属元素制成活性焊料可以改善焊料在陶瓷表面的润湿性；低温短时焊接可减少界面反应的影响；设计合适的接头形式使用单层或多层金属作为中间层可以减少接头的热应力。2、焊料陶瓷和金属大多在真空炉或氢气或氩气炉中连接。除了一般特性外，真空电子设备的焊接材料还应具有一些特殊要求。例如，焊料不应包含产生高蒸气压的元素，以免引起器件电介质的泄漏和阴极中毒。通常，在设备工作时，焊料的蒸气压不超过10-3Pa，高蒸气压杂质不超过0.002％至0.005％。焊料的W（o）不超过0.001％，以避免在氢气中焊接。会产生水蒸气，从而引起熔融的焊料金属飞溅。此外，焊料必须清洁且无表面氧化物。为了在陶瓷金属化之后进行钎焊，可以使用合金焊料，例如铜，碱，银铜和金铜。　　对于陶瓷和金属的直接钎焊，应选择含有活性元素Ti和Zr的焊料。二元焊料主要为Ti-Cu和Ti-Ni，可在1100°C的范围内使用。在三元焊料中，Ag-Cu-Ti（W）（Ti）小于5％）焊料可用于各种陶瓷；　　与金属直接钎焊。三元焊料可用于箔，粉末或含Ti粉末的Ag-Cu共晶焊料。B-Ti49Be2焊料的耐腐蚀性与不锈钢相似，并且蒸气压低。它可以优先用于抗氧化和防泄漏的真空密封接头。在Ti-V-Cr系列焊料中，当W（V）为30％时，熔化温度低（1620°C），Cr的加输入可以有效地减小熔化温度范围。无铬B-Ti47.5Ta5焊料已用于氧化铝和氧化镁的直接钎焊，其接头可在1000°C的环境温度下工作。陶瓷和金属活性焊剂。

　　钎焊是指一种焊接方法，其中将焊料和低于焊件熔点的焊件同时加热到焊料的熔化温度，并用液态焊料填充固体工件之间的间隙以连接金属。根据钎料熔点，钎焊分为钎焊和钎焊。钎焊变形小，接头光滑美观，适用于焊接精度高，复杂的零件和由不同材料组成的零件，例如蜂窝结构板，涡轮叶片，硬质合金工具和印刷电路板。钎焊前，必须仔细处理工件并严格清洗，以去除油污和过厚的氧化膜，以确保接口组件间隙。该间隙通常要求在0.01至0.1mm之间。与熔焊相比，钎焊时母材料不熔化，仅钎焊材料熔化；与压力焊接相比，在钎焊过程中不会对焊件施加压力。通过钎焊形成的焊缝称为钎焊。用于钎焊的填充金属被称为钎焊金属。钎焊工艺：将表面清洁过的工件以搭接方式组装在一起，将钎焊材料放置在接头间隙附近或接头间隙之间。当将工件和钎焊材料加热到略高于钎料熔点的温度时，钎焊材料熔化（工件未熔化），并通过毛细作用被吸入固体工件之间的间隙并填充，并且液态钎焊材料和工件金属相互扩散和溶解。冷凝后，形成钎焊接头。

　　1、钎焊工艺石墨的钎焊方法可分为两类，一类是表面金属化后的钎焊，另一类是未经表面处理的钎焊。无论使用哪种方法，都应在组装焊接件之前对焊接件进行预处理，并用酒精或丙酮将石墨材料的表面污染擦拭干净。在表面金属化方法钎焊中，应在石墨表面上电镀一层Ni，Cu或在石墨表面上喷涂一层Ti，Zr或硅化钼。直接使用活性焊料钎焊是目前使用广泛的方法，可以根据表16中提供的焊料选择钎焊的温度。可以将焊料夹紧在钎焊接头的中间或接近一端。当与热膨胀系数为钎焊的金属一起使用时，可以使用一定厚度的Mo或Ti作为中心　　缓冲层（过渡层）在钎焊加热时可发生塑性变形，吸收热应力并避免石墨破裂。例如，使用Mo作为过渡接头真空钎焊石墨和耐腐蚀镍基过剩（HastelloyN）组件，使用B-Pd60Ni35Cr5焊料具有良好的耐熔盐腐蚀性能和抗辐射性能，钎焊温度为1260℃孵育10分钟。对于天然钻石，B-Ag68.8Cu16.7Ti4.5和B-Ag66Cu26Ti8可直接用作钎焊。钎焊应在真空或低氩保护下进行。钎焊的温度不应超过850°C。应选择更快的加热速度。钎焊温度下的保持时间不应太长（通常约10s），以避免在界面上形成连续的TiC层。对于金刚石和钎焊合金钢，应添加塑料中间层或低膨胀合金层以进行过渡，以防止过度的热应力对金刚石晶粒造成损害。使用钎焊工艺制造用于超精密加工的车刀或镗刀。在钢体上制成20至100mg的金刚石钎焊小颗粒，焊点的结合强度达到200至250MPa。聚晶钻石可以使用火焰钎焊，高频钎焊或真空钎焊。用于切割金属或石材的金刚石圆锯片应使用高频钎焊或火焰钎焊。应使用熔点较低的Ag-Cu-Ti活性焊料。钎焊的温度应控制在850℃以下，并且加热时间不宜。太长并降低冷却速度。用于石油和地质钻探的聚晶金刚石钻头具有苛刻的工作条件，可以承受巨大的冲击载荷。可以使用镍基焊料，并且将纯铜箔用作真空钎焊的中间层。　　例如，将直径为4.5〜4.5mm的350〜400粒圆柱形聚晶金刚石钎焊到35CrMo或40CrNiMo钢的齿孔中以形成切削齿。真空度为钎焊，真空度不小于5×10-2Pa。钎焊温度为1020±5℃，保持时间为20±2min。　　钎焊接头的剪切强度大于200MPa。钎焊时，应尽可能利用焊件的重量来进行组装定位，以使金属零件位于上部　　挤压石墨或多晶材料。使用夹具定位时，夹具的材料应与焊接零件的材料相似。　　2、铝基复合材料的钎焊　　（1）钎焊特性铝基复合材料主要包括颗粒（包括晶须）增强和纤维增强。用于增强的材料是B，CB，SiC等。当钎焊和加热铝基复合材料时，基体Al和增强相之间容易发生化学反应，例如Si在焊料中快速扩散到基础材料，导致脆性倾倒层。它降低了材料性能，并且由于Al和增强相之间的线性膨胀系数非常不同，因此不当的钎焊加热会在界面处引起热应力，并容易导致接头开裂。另外，钎焊材料与增强相之间的润湿性差。复合材料的钎焊表面必须经过处理，或者应使用活性钎焊材料。应尽可能使用真空钎焊。　　（2）可以焊接B或B或SiC颗粒增强的铝基复合材料。焊接前的表面处理可以是砂纸抛光，钢丝刷清洁，碱洗或化学镀镍（镀层厚度0.05mm）。钎焊材料是S-Cd95Ag，S-Zn95Al和S-Cd83Zn，它们通过软的乙炔火焰加热。另外，S-Zn95Al焊锡可用于刮焊以获得较高的接合强度。短纤维增强6061铝基复合材料可通过真空钎焊连接。钎焊前，应先研磨表面，然后再用800粒度的砂纸研磨。在丙酮中超声清洗后，应将其在炉中钎焊。　　钎焊材料主要使用Al-Si基钎焊材料。为了防止Si扩散到基材中，可以在复合材料的钎焊表面上覆盖一层纯铝箔阻隔层，或者可以选择钎焊强度较低的B-Al64SiMgBi（11.65i-15Mg-0.5Bi）钎料，该钎料的熔化范围为554〜572℃，钎焊温度为580〜590℃，钎焊时间为5min，接头剪切强度大于80MPa。对于石墨颗粒增强的铝基复合材料，目前在保护性气氛炉中进行钎焊是成功的方法。为了提高润湿性，必须使用含镁的Al-Si焊料。像铝真空钎焊一样，铝基复合材料的真空钎焊会引入Mg蒸气或Ti吸气剂，并且添加一定量的Mg可以显着提高焊料的润湿性。

　　好的设计是牢固结合的开始。为了确保接头具有高的强度，通常使用搭接长度为薄基材厚度的4倍。对于膝关节，这是容易做到的。但是如果此选项不合适，则平头接头将是下一个不错的选择。接头设计中的第二个主要考虑因素是接头间隙，例如接头表面之间的距离。由于钎焊工件通过毛细作用起作用，因此接头间隙决定了毛细作用的影响。对于铜磷合金和银基合金系列中的大多数焊料，理想的焊缝间隙为0.001-0.005英寸。当钎焊不同材料的金属时，在确定接合间隙时必须考虑每种金属在钎焊温度下的热膨胀率。　　焊接前清洁　　佳的毛细管作用发生在干净的钎焊工件上。对于具有油性表面的工件，应使用有机溶剂或有机溶剂蒸气清洁；任何氧化的表面都需要进行喷砂清理。　　助焊剂　　一旦清洁了工件，就必须防止其表面在加热周期中被氧化。未保护的工件表面很快会被气体火焰氧化，从而阻止有效的毛细管作用。适当的助熔剂（或保护性气氛）可防止工件和填充金属在加热过程中被氧化。当使用铜铜焊料产品将铜焊接到铜上时，通常不需要额外的助焊剂，因为磷可以充当合金中的脱氧剂。　　组装和夹紧　　在钎焊过程中保持工件的一致排列（在正确的位置）对于确保有效的毛细管作用极为重要。通常可以通过工件自身的重力来实现，也可以通过其他一些辅助砝码来实现。当需要夹紧工件时，夹具应设计得尽可能小，并且材料的导热性较弱，以减少加热过程中钎焊接头的热损失。　　选择填充合金　　选择焊料合金时要考虑几个因素。首先是所连接金属的兼容性，接缝间隙，焊接温度，加热方法，工作温度和环境因素。　　加热　　钎焊加热的方法很多，但是常见的是焊枪加热。将整个装置均匀加热至钎焊温度。一旦工件达到钎焊温度（表面通常显示出暗红色的辉光），钎焊合金便开始被钎焊。毛细管作用将导致焊料合金充满工件，从而完成接头连接。　　焊接后清洗　　焊接后，使金属自然冷却并固化。由于助焊剂具有腐蚀性，因此任何残留物都可能终影响其并削弱接头的牢固性。您可以使用热水浸泡并擦洗助焊剂残留物。当助焊剂开始腐蚀并可能留下有害残留物时，在这种情况下必须进行酸洗以去除残留物。

　　各种钎焊在工业生产中的应用　　钎焊方法很多，主要根据所用设备和工作原理进行区分。根据热源，有红外线，电子束，激光，等离子体，辉光放电钎焊等；根据工作过程，有接触反应钎焊和扩散钎焊。接触反应钎焊是使用焊料与基材反应以生成液相来填充接缝的方法。扩散钎焊是为了增加热扩散时间，以使焊缝和基体材料充分均匀，从而获得与基体材料具有相同性能的接头。　　1、烙铁用于焊接小的，简单或非常薄的零件。　　2、波峰焊用于大批量印刷电路板和电子元件的组件焊接。在施焊时处，大约250°C的熔融焊料在泵的压力下通过狭缝形成波峰，并且通过波峰焊接工件。该方法生产率高，可以实现流水线上的自动化生产。　　3、火焰钎焊使用由氧气和氧气或压缩空气混合的可燃气体燃烧的火焰作为热源进行的焊接。火焰钎焊设备简单易操作。根据工件的形状，可以使用多个火焰同时加热和焊接。该方法适用于焊接中小型零件，例如自行车车架和铝水壶喷嘴。　　4、浸焊将工件部分或全部浸入仅包含熔融盐的焊料浴或盐浴中。该方法具有加热均匀，快速，温度控制准确的优点，适用于大规模生产和大型零件的焊接。盐浴中的盐主要由助熔剂组成。焊接后通常会在工件上残留大量焊剂，清洗工作量很大。　　5、感应钎焊一种使用高频，中频或工频感应电流作为热源的焊接方法。高频加热适合焊接薄壁管件。同轴电缆和分体式感应线圈的使用可以在远离电源的地方进行钎焊，特别适合焊接某些大型部件，例如需要拆卸的火箭上的管接头。　　6、在炉中钎焊将工件和焊料一起放入炉中进行加热和焊接。通常，必须添加助焊剂。还可以通过减少气体或惰性气体来保护它，并且加热更加均匀。连续生产可用于批量生产。　　7、真空钎焊在真空室内加热工件。它主要用于焊接高质量产品和易氧化材料。

　　近年来，焊料形成技术已取得了很大的进步。主要方面如下：　　（1）“非晶”技术的新突破。焊料的高合金化使得某些焊料无法按照常规方法加工成线或带，这了这些焊料的应用范围。在1970年代中期，“无定形”技术已从工业实验室运用于工业发达国家，从而开辟了无法通过常规方法形成的焊料的新加工方法。　　中国在1970年代中期才开始研究。从1978年举行的全国非晶材料研讨会到1980年代中期，大约7年后，中国将非晶焊料应用于生产。近年来，卷绕技术取得了突破，已经具有中小批量生产能力，可以生产宽度为100mm，厚度为0.03至0.05mm的箔带。目前，可以通过“非晶”技术生产的镍基，铜基，铜磷，铝基和锡铅等五个主要类别的脆性焊料有30多种。哈尔滨焊接研究所成功地将Ag-Cu-A1系列中温铝焊料制成0.1〜0.2×20mm的薄带，用于钎焊铝和铝以及PTC陶瓷。　　（2）胶带焊料的成功开发胶带焊料是另一种加工方法，用于处理某些无法通过常规方法加工成胶带的焊料粉。该技术已在中国成功开发。通过选择新的粘合剂和改进制造工艺，提高了粘合性和保修期限。特别适用于镍基高温焊料的大面积钎焊。　　（3）Cu-P系列钎料在加工成型技术上取得了突破。尽管Cu-P系列焊料具有良好的焊接工艺性能，但它们在室温下非常脆。焊接工作带来的不便。经过多年的研究，在1980年代中期，它已被制成ф0.5的金属丝。目前，这种加工技术已经逐渐成熟，许多焊料制造商都可以生产Cu-P系列焊丝。加工技术的这一突破为Cu-P系列焊料的应用拓宽了市场。　　（4）糊状钎料的研究和生产取得了很多成果。近年来，许多单位已成功开发出用于SMT技术的软焊锡膏和用于钎焊的焊锡膏，并且已经使用了少量产品。市场。该领域的市场前景也将非常广阔，因为无论是大量的手机，计算机还是制冷零件行业，都大量使用了焊锡膏，并且目前有许多焊锡膏是从国外进口的。　　3、钎焊工艺和设备的发展　　（1）电弧钎焊；（2）瞬态液相钎焊；（3）红外线钎焊；（4）真空钎焊；（5）直流电阻钎焊；（6）扩散钎焊；（7）高频钎焊；（8）微电子钎焊（激光钎焊，回流焊和　　波峰焊）；（9）钎焊自动化。　　4、结论　　在焊接技术迅速发展的今天，钎焊与扩散焊技术已成为应用广泛的连接技术之一。随着家电行业、微电子行业以及通讯产业的不断发展，钎焊与扩散焊技术的研究将进入一个新的发展时期，特别是钎焊材料的发展将面临着一个新的发展机遇。

　　设计　　好的设计是牢固结合的开始。为了确保接头具有高的强度，通常使用搭接长度为薄基材厚度的4倍。对于膝关节，这是容易做到的。但是如果此选项不合适，则平头接头将是下一个不错的选择。接头设计中的第二个主要考虑因素是接头间隙，例如接头表面之间的距离。由于钎焊工件通过毛细作用起作用，因此接头间隙决定了毛细作用的影响。对于铜磷合金和银基合金系列中的大多数焊料，理想的焊缝间隙为0.001-0.005英寸。当钎焊不同材料的金属时，在确定接合间隙时必须考虑每种金属在钎焊温度下的热膨胀率。　　焊接前清洁　　佳的毛细管作用发生在干净的钎焊工件上。对于具有油性表面的工件，应使用有机溶剂或有机溶剂蒸气清洁；任何氧化的表面都需要进行喷砂清理。　　助焊剂　　一旦清洁了工件，就必须防止其表面在加热周期中被氧化。未保护的工件表面很快会被气体火焰氧化，从而阻止有效的毛细管作用。适当的助熔剂（或保护性气氛）可防止工件和填充金属在加热过程中被氧化。当使用铜铜焊料产品将铜焊接到铜上时，通常不需要额外的助焊剂，因为磷可以充当合金中的脱氧剂。　　组装和夹紧　　在钎焊过程中保持工件的一致排列（在正确的位置）对于确保有效的毛细管作用极为重要。通常可以通过工件自身的重力来实现，也可以通过其他一些辅助砝码来实现。当需要夹紧工件时，夹具应设计得尽可能小，并且材料的导热性较弱，以减少加热过程中钎焊接头的热损失。　　选择填充合金　　选择焊料合金时要考虑几个因素。首先是所连接金属的兼容性，接缝间隙，焊接温度，加热方法，工作温度和环境因素。　　加热　　钎焊加热的方法很多，但是常见的是焊枪加热。将整个装置均匀加热至钎焊温度。一旦工件达到钎焊温度（表面通常显示出暗红色的辉光），钎焊合金便开始被钎焊。毛细管作用将导致焊料合金充满工件，从而完成接头连接。　　焊接后清洗　　焊接后，使金属自然冷却并固化。由于助焊剂具有腐蚀性，因此任何残留物都可能影响其并削弱接头的牢固性。您可以使用热水浸泡并擦洗助焊剂残留物。当助焊剂开始腐蚀并可能留下有害残留物时，在这种情况下必须进行酸洗以去除残留物。

　　钎焊CBN工具的研究现状是，金刚石工具仅适用于加工非铁族金属，而CBN工具则适用于铁族金属的有效磨削，这是适用加工对象的补充。但是，CBN在化学上非常稳定，与金刚石钎焊相比，钎焊更困难。目前，国内外文献中有关CBN钎焊研究的报道远远少于金刚石钎焊。　　国外对CBN钎焊的研究始于1990年代初期。钎焊过程通常是：首先在1000°C的沉积温度和90分钟的沉积时间下通过化学气相沉积（CVD）在CBN磨料的表面沉积一层TiC膜。然后，使用Ni-Cr合金在1040℃下进行真空感应钎焊，并且该Ni-Cr合金钎焊材料可以有效地润湿涂覆的CBN磨料颗粒，从而成功地将涂覆的CBN焊接在基板上。此外，含Cr的镍基焊料（例如，Ni-P合金：Ni90％，P10％）也可以令人满意地润湿涂覆的CBN磨料颗粒。　　近年来，国内的南京航空航天大学也对CBN钎焊进行了研究，并取得了一些进展。采用的工艺是：以Ag-Cu-Ti合金为钎料（主要成分：67％Ag，20％Cu，12％Ti），在真空电阻炉中加热至钎焊温度（1000℃），适用于然后用炉将时间冷却至室温，这是成功的。用扫描电子显微镜，X射线光谱仪和X射线衍射仪观察和分析了CBN的微观结构和焊点界面。发现合金焊料中的元素Ti扩散并富集到CBN表面，并形成针状TiB2。TiN是CBN磨料颗粒与焊料之间的界面的化学冶金结合，这是CBN与Ag-Cu-Ti焊料之间具有良好润湿性和高结合强度的主要原因。随后的研磨对比测试表明，钎焊CBN砂轮比电镀CBN砂轮具有更高的磨料保持强度。在相同的磨削条件下，单层钎焊CBN砂轮的磨削温度明显低于电镀CBN砂轮的磨削温度，尤其是在大切削深度的条件下。因此，与电镀砂轮相比，钎焊轮在降低磨削温度，增加磨料的结合强度以及延长砂轮的使用寿命方面具有明显的优势。

　　助焊剂的重要性和控制的可操作性1助焊剂的干燥和绝缘控制　　使用前先根据助焊剂规格的规格烘烤助焊剂。该干燥规范是准确的，并且根据测试和过程检查控制获得了质量保证的数据。这是企业标准，不同企业要求的规格也不同。根据JB4709-2000钢制压力容器的焊接程序，建议的助焊剂干燥温度和保持时间。通常，当焊剂干燥时，堆叠高度不超过5cm。耗材库在一种干燥量下往往少于一代，并且堆积厚度又厚又薄。应该严格管理以确保助焊剂的质量。避免厚堆积，并通过延长干燥时间来确保助焊剂干燥。　　2助焊剂现场管理和回收控制　　焊接部件应清洁，杂质不得混入焊剂中。用于助焊剂垫的助焊剂应按照规定进行分配。在50°C左右使用。助焊剂应及时回收以避免污染。用8目和40目筛将助焊剂过筛，以除去杂质和细粉，并与三倍的新助焊剂混合。使用前，必须将其干燥并在250-350°C下保持2小时。干燥后，应将其保存在100-150°C的培养箱中，以备下次使用。禁止露天存放。现场复杂或相对较大的环境湿度，及时管理作业现场，保持清洁，进行必要的助焊剂耐湿性和机械混合试验，控制吸湿率和机械夹杂物，避免乱七八糟，助焊剂混合。　　3助焊剂的粒度和分布要求　　焊剂具有一定的粒度要求，粒径应合适，焊剂具有一定的气体渗透性，焊接过程不能穿透连续电弧，并且可以防止空气在熔池中形成孔。助焊剂通常分为两种类型，一种类型的正常粒径为2.5-0.45毫米（8-40目），另一种类型的细粒径为1.43-0.28毫米（10-60目）。小于指定粒径的细粉通常不大于5％，大于指定粒径的粗粉通常大于2％。必须测试和控制焊剂的粒度分布，以确定所用的焊接电流。附件：焊剂粒径与焊接电流范围之间的关系　　粒度/mm2.5-0.450.28-1.43焊接电流/A<800600-1200　　4助焊剂尺寸和堆高控制　　如果焊剂层太薄或太厚，会在焊缝表面形成凹坑，斑点和气孔，形成不均匀的焊缝形状，焊剂层的厚度应严格控制在25-40毫米当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆的高度比熔融焊剂的堆高高20％至50％。焊丝的直径越大，焊接电流越大，并且焊剂层的厚度越大。由于焊接过程的不规则操作，细粉焊剂分布不合理，并且在焊缝表面可能会出现间歇性的不均匀凹坑，因此可以进行无损检测。外观质量受到影响，部分削弱了外壳的厚度。

　　美国焊接学会（aws）的焊接发展以450°C为分界线，钎焊的焊料液温度高于450°C，而钎焊的温度低于450°C。这种划分方式已为世界上大多数人所接受，但也有一些不同的看法，例如以429°C（8000F）作为分界线的美国 军事标准MILSPEC。另外，一些从事电子产品焊接的人认为，在315°C（6000F）以下的焊接是焊接。　　实际上，在电子工业中，绝大多数钎焊是在300°C以下进行的，而在450°C以上的钎焊连接在电子工业中相对较少。电子工业中的焊接技术与传统焊接有很大不同。从材料的角度来看，与涉及铁基黑色金属的传统焊接技术相比，电子行业中连接的材料是有色金属，种类繁多，通常涉及贵金属稀有金属和多层多层合金金属组合系统。另外，经常涉及非金属材料的连接问题。由于要连接的对象的多样性，用于完成连接的材料（焊接等）也表现出多种多样且复杂的组成。从连接物体的尺寸特性来看，细小特征构成了这些连接物体的鲜明特征。例如，许多焊点尺寸远小于1MM2，并且链接对象的凸块和金属涂层可能小于0.1MM，厚度仅为几微米：焊点和焊点的范围也从1MM2到更大。比十几微米。和。随着电子产品的小型化，对轻量，高精度和高可靠性的需求，连接物体的尺寸仍在减小。亚微米和纳米级包装技术也正在兴起。团队的电子包装和组装的可靠性也带来了挑战。同时，随着电子封装组装技术的飞速发展，晶圆级芯片级组装级系统级技术已开始用于封装和组装阶段。这导致了焊接工艺在从晶圆到电子产品的所有包装和互连中的全部应用。　　现代已经以电子技术为核心进入信息时代。随着电子产品进入千家万户，甚至每个人都将携带数十种集成电路产品，例如手表和手机IC卡。MP3掌上电脑　　智能玩具电子钥匙等都需要更小，更轻的电子产品，更快，更安全，更可靠，这促进了微电子包装技术的发展，并促进了电子包装向高密度多功能无铅的发展。电子封装新技术的趋势，例如焊球阵列（BGA）芯片尺寸封装（GSP）倒装芯片直接粘附到晶圆级封装，三维堆叠封装，系统级封装，多芯片封装，多芯片模块封装和适应到各种专用电子设备所需的光电封装，高压大功率设备封装，RF微波设备封装，MEMS封装等，电子封装发展到高集成度和高密度，促使焊点越来越小所承载的力学热学，电学负荷越来越高，因此封装过程中由于软钎焊带来的可靠性研究尤为重要。另外随着人么环保意识的增强对铅的毒害认识加深，软钎焊技术在向无铅焊过度的过程中，封装焊料与封装工艺的改变所带来的突出的问题之一就是无铅软钎料的开发及焊点的可靠性问题。

　　碳钢焊接　　2.1概述　　碳钢，也称为碳钢，是铁和碳合金。除了碳作为主要合金元素外，碳钢还含有少量有益于锰和硅的元素。此外，还有诸如硫和磷的杂质。碳钢的性能主要取决于碳含量。　　碳钢是钢中使用广泛，使用广泛的材料。大多数焊接结构由碳钢制成。　　2.1.1碳钢分类　　碳钢具有不同的分类方法，因此具有多种名称：　　（1）按碳含量　　它大致分为三类：表7-2-1中列出的低碳钢，中碳钢和高碳钢。对某些国家的碳含量没有严格**。在某些国家/地区中，软钢分为低碳钢和中碳[w（C）约为0.15％-0.3％]，其典型硬度为90HRB。很好的表现。　　（2）按质量　　主要分为有害杂质，例如硫和磷　　1）w（S）≤0.050％，w（P）≤0.045％的普通碳钢　　2）w（S）≤0.035％，w（P）≤0.035％的**碳素钢　　3）w（S）≤0.030％，w（P）≤0.035％的****碳素钢　　（3）根据脱氧程度　　1）沸腾钢通过不完全脱氧获得的钢具有高的氧含量，高的硫和磷杂质以及不均匀的分布。焊接时有热裂纹和气孔。　　2）镇静剂钢的脱氧彻底，因此氧含量低且杂质少。　　3）半镇静钢在钢和镇和静态钢之间沸腾。　　（4）按目的　　1）结构钢用于制造各种金属部件和机械零件。　　2）工具钢用于制造各种工具，例如测量工具，切削工具，模具等。　　2.1.2化学成分和力学性能　　（1）普通碳素结构钢　　（2）**碳素结构钢　　**碳素结构钢牌号的编制方法是用碳含量+脱氧法或化学成分符号+质量等级表示。　　（3）特种碳素结构钢　　根据某些行业的特殊要求和用途，调整了普通碳素结构钢的成分和性能，从而衍生出一系列特殊碳素结构钢。　　1）船用碳素结构钢　　在GB712-2000《船体用结构制》中，船体结构钢分为两种：普通强度钢和高强度钢。碳结构是一种普通强度钢，分为四个不同的质量等级：A，B，C和D。　　表7-2-6和表7-2-7分别列出了船用碳结构钢的化学成分和力学性能。　　2）锅炉用碳素钢　　锅炉压力组件有两种类型的钢板：碳钢和低合金钢。其中，碳钢仅为20克（钢级g型锅炉用克钢）。　　3）压力容器用碳钢　　压力容器用钢有很多种，其中碳钢只有20R的一种（钢号中的R代表压力容器用钢）。其化学组成和机械性能示于表7-2-10和表7-2-11。　　4）焊接钢瓶用碳钢焊接钢瓶中只有两种钢是碳素结构钢。化学成分和机械性能示于表7-2-12和表7-2-13。　　5）桥梁碳素结构钢　　桥式漂流用钢种类很多，其中碳素结构钢仅为16q（钢号Q的缩写为“bridge”）。　　（4）焊接结构用碳素钢铸件根据GB/T7659-1987的规定，有3种类型的铸造-焊接接头结构用碳素钢铸件。化学成分和机械性能示于表7-2-16和表7-2。-17。　　此外，一般工程中使用的碳钢铸件在出现缺陷时通常需要焊接。此类铸钢零件不考虑可焊接性，因此在焊接时必须小心。

　　化学成分和机械性能　　（1）普通碳素结构钢　　（2）**碳素结构钢　　**碳素结构钢牌号的编制方法是用碳含量+脱氧法或化学成分符号+质量等级表示。　　（3）特种碳素结构钢　　根据某些行业的特殊要求和用途，调整了普通碳素结构钢的成分和性能，从而衍生出一系列特殊碳素结构钢。　　1）船用碳素结构钢　　在GB712-2000《船体用结构制》中，船体结构钢分为两种：普通强度钢和高强度钢。碳结构是一种普通强度钢，分为四个不同的质量等级：A，B，C和D。　　表7-2-6和表7-2-7分别列出了船用碳结构钢的化学成分和力学性能。　　2）锅炉用碳素钢　　锅炉压力组件有两种类型的钢板：碳钢和低合金钢。其中，碳钢仅为20克（钢级g型锅炉用克钢）。　　3）压力容器用碳钢　　压力容器用钢有很多种，其中碳钢只有20R的一种（钢号中的R代表压力容器用钢）。其化学组成和机械性能示于表7-2-10和表7-2-11。　　4）焊接钢瓶用碳钢焊接钢瓶中只有两种钢是碳素结构钢。化学成分和机械性能示于表7-2-12和表7-2-13。　　5）桥梁碳素结构钢　　桥式漂流用钢种类很多，其中碳素结构钢仅为16q（钢号Q的缩写为“bridge”）。　　（4）焊接结构用碳素钢铸件根据GB/T7659-1987的规定，有3种类型的铸造-焊接接头结构用碳素钢铸件。化学成分和机械性能示于表7-2-16和表7-2。-17。　　此外，一般工程中使用的碳钢铸件在出现缺陷时通常需要焊接。此类铸钢零件不考虑可焊接性，因此在焊接时必须小心。