助焊剂的重要性和控制的可操作性1助焊剂的干燥和绝缘控制

　　使用前先根据助焊剂规格的规格烘烤助焊剂。该干燥规范是准确的，并且根据测试和过程检查控制获得了质量保证的数据。这是企业标准，不同企业要求的规格也不同。根据JB4709-2000钢制压力容器的焊接程序，建议的助焊剂干燥温度和保持时间。通常，当焊剂干燥时，堆叠高度不超过5cm。耗材库在一种干燥量下往往少于一代，并且堆积厚度又厚又薄。应该严格管理以确保助焊剂的质量。避免厚堆积，并通过延长干燥时间来确保助焊剂干燥。

　　2助焊剂现场管理和回收控制

　　焊接部件应清洁，杂质不得混入焊剂中。用于助焊剂垫的助焊剂应按照规定进行分配。在50°C左右使用。助焊剂应及时回收以避免污染。用8目和40目筛将助焊剂过筛，以除去杂质和细粉，并与三倍的新助焊剂混合。使用前，必须将其干燥并在250-350°C下保持2小时。干燥后，应将其保存在100-150°C的培养箱中，以备下次使用。禁止露天存放。现场复杂或相对较大的环境湿度，及时管理作业现场，保持清洁，进行必要的助焊剂耐湿性和机械混合试验，控制吸湿率和机械夹杂物，避免乱七八糟，助焊剂混合。

　　3助焊剂的粒度和分布要求

　　焊剂具有一定的粒度要求，粒径应合适，焊剂具有一定的气体渗透性，焊接过程不能穿透连续电弧，并且可以防止空气在熔池中形成孔。助焊剂通常分为两种类型，一种类型的正常粒径为2.5-0.45毫米（8-40目），另一种类型的细粒径为1.43-0.28毫米（10-60目）。小于指定粒径的细粉通常不大于5％，大于指定粒径的粗粉通常大于2％。必须测试和控制焊剂的粒度分布，以确定所用的焊接电流。附件：焊剂粒径与焊接电流范围之间的关系

　　粒度/mm2.5-0.450.28-1.43焊接电流/A<800600-1200

　　4助焊剂尺寸和堆高控制

　　如果焊剂层太薄或太厚，会在焊缝表面形成凹坑，斑点和气孔，形成不均匀的焊缝形状，焊剂层的厚度应严格控制在25-40毫米当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆的高度比熔融焊剂的堆高高20％至50％。焊丝的直径越大，焊接电流越大，并且焊剂层的厚度越大。由于焊接过程的不规则操作，细粉焊剂分布不合理，并且在焊缝表面可能会出现间歇性的不均匀凹坑，因此可以进行无损检测。外观质量受到影响，部分削弱了外壳的厚度。