美国焊接学会（aws）的焊接发展以450°C为分界线，钎焊的焊料液温度高于450°C，而钎焊的温度低于450°C。这种划分方式已为世界上大多数人所接受，但也有一些不同的看法，例如以429°C（8000F）作为分界线的美国 军事标准MILSPEC。另外，一些从事电子产品焊接的人认为，在315°C（6000F）以下的焊接是焊接。

　　实际上，在电子工业中，绝大多数钎焊是在300°C以下进行的，而在450°C以上的钎焊连接在电子工业中相对较少。电子工业中的焊接技术与传统焊接有很大不同。从材料的角度来看，与涉及铁基黑色金属的传统焊接技术相比，电子行业中连接的材料是有色金属，种类繁多，通常涉及贵金属稀有金属和多层多层合金金属组合系统。另外，经常涉及非金属材料的连接问题。由于要连接的对象的多样性，用于完成连接的材料（焊接等）也表现出多种多样且复杂的组成。从连接物体的尺寸特性来看，细小特征构成了这些连接物体的鲜明特征。例如，许多焊点尺寸远小于1MM2，并且链接对象的凸块和金属涂层可能小于0.1MM，厚度仅为几微米：焊点和焊点的范围也从1MM2到更大。比十几微米。和。随着电子产品的小型化，对轻量，高精度和高可靠性的需求，连接物体的尺寸仍在减小。亚微米和纳米级包装技术也正在兴起。团队的电子包装和组装的可靠性也带来了挑战。同时，随着电子封装组装技术的飞速发展，晶圆级芯片级组装级系统级技术已开始用于封装和组装阶段。这导致了焊接工艺在从晶圆到电子产品的所有包装和互连中的全部应用。

　　现代已经以电子技术为核心进入信息时代。随着电子产品进入千家万户，甚至每个人都将携带数十种集成电路产品，例如手表和手机IC卡。MP3掌上电脑

　　智能玩具电子钥匙等都需要更小，更轻的电子产品，更快，更安全，更可靠，这促进了微电子包装技术的发展，并促进了电子包装向高密度多功能无铅的发展。电子封装新技术的趋势，例如焊球阵列（BGA）芯片尺寸封装（GSP）倒装芯片直接粘附到晶圆级封装，三维堆叠封装，系统级封装，多芯片封装，多芯片模块封装和适应到各种专用电子设备所需的光电封装，高压大功率设备封装，RF微波设备封装，MEMS封装等，电子封装发展到高集成度和高密度，促使焊点越来越小所承载的力学热学，电学负荷越来越高，因此封装过程中由于软钎焊带来的可靠性研究尤为重要。另外随着人么环保意识的增强对铅的毒害认识加深，软钎焊技术在向无铅焊过度的过程中，封装焊料与封装工艺的改变所带来的突出的问题之一就是无铅软钎料的开发及焊点的可靠性问题。