（1）无铅的定义：

　　在整个电子产品中，六种物质Pb，Hg，Cd，六价Cr，PBB（六溴联苯）和PBDE（多溴二苯醚）的质量百分比为0.1％。[注]该0.1％的质量百分比不是产品总质量的0.1％，而是涂层质量的0.1％。

　　（2）无铅焊料合金的定义：

　　无铅焊料并非没有铅，因为世界上没有100％的纯金属，因此无铅焊料是指焊料中铅含量的上限。ISO0453、JIZ3283、ROHS指令均要求合金中铅含量为0.1％，因为ROHS指令中使用了无铅焊料，因此无铅焊料还要求其他几种有害物质的含量上限元素还必须符合ROHS标准。

　　温度曲线变化

　　无铅焊料的熔点很高，通常约为217°C。这将引起诸如焊料易氧化和金属间化合物快速生长的问题。

　　焊料的润湿性能差，容易导致相关性能，例如产品焊料接头的自校准能力，拉伸强度和剪切强度。

　　无铅化的可靠性问题

　　相关研究表明，电子器件的失效70%是由封装和组装的失效所引起，而在封装和组装失效中，无铅钎料接点的失效是主要原因。它的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量。

　　无铅条件下SMT的回流温度曲线注意：虚线曲线适用于对焊点亮度有特殊要求的工艺

　　工艺窗口的大幅减少为确保焊接质量带来了巨大挑战。工艺窗口的大幅减少为确保焊接质量带来了巨大挑战。它还为无铅焊接设备的稳定性和可靠性带来更多稳定性。要求高。由于设备本身具有横向温差，因此提出了更高的要求。由于设备本身具有横向温度差，加上原始电子设备由于热容量的差异，在加热过程中也会出现温度差，因此可以在无铅回流过程控制中调节温度差。它已经变得很小。这是无铅回流的真正困难。这是无铅回流的真正困难。

　　无铅生产过程中的许多问题

　　二、焊料和组件

　　无铅焊料和含铅焊料具有不同的熔化表面张力，不同的熔化温度和不同的氧化特性。无铅焊料的熔点更高，这对器件和PCB的耐热性提出了更高的要求。设备的整体耐热性也将是重要的考虑因素。由于无铅焊料的熔点通常比含铅焊料的熔点高得多，这意味着在焊接过程中温度会显着升高。含铅技术中使用的设备可能无法承受这种升高的温度（实际上，含铅技术的设备不能保证承受无铅温度，因此许多材料都不能承受这种高温）。因此，除了必须是无铅且与所使用的无铅焊料兼容的焊接材料之外，诸如设备本体包装之类的材料还必须能够承受所需的焊接热能（即温度和时间）。目前，无铅和含铅的混合物也非常严重。由于无铅和含铅材料不完全兼容，因此将导致温度耐受性不足，焊点不良，“铅污染”和生产成本。