钎焊技术钎焊前必须特别小心，以除去难熔金属表面的氧化物。可以使用机械研磨，喷砂，超声清洗或化学清洗。清洁过程完成后，立即进行钎焊。由于W固有的脆性，在装配过程中应小心处理W零件，以免损坏。为防止脆性碳化钨的形成，应避免钨和石墨直接接触。焊接前应消除由于预焊接或焊接引起的预应力。温度升高时容易氧化，W钎焊的真空度必须足够高。在1000〜1400℃的温度范围内钎焊时，真空度不能低于8×10-3Pa。为了提高接头的重熔温度和使用温度，可以将钎焊工艺和焊后扩散处理结合使用，例如；

　　B-Ni68Cr20Si10Fel焊料在1180℃下钎焊W。焊接后，经过1070℃/4h，1200℃/3.5h和1300℃/2h的三个扩散处理，钎焊接头的工作温度可以达到2200℃以上。当在钎焊接头中使用Mo时，应考虑较小的热膨胀系数，并且接头间隙应在0.05至0.13mm的范围内选择。如果使用固定装置，请选择热膨胀系数小的材料。火焰钎焊，可控气氛炉，真空炉，感应加热炉以及高于重结晶温度的电阻加热或由于焊料元素的扩散而降低的重结晶温度都会使Mo重结晶。因此，当钎焊温度接近团聚温度时，钎焊时间越短越好。当钎焊温度高于Mo的重结晶温度时，必须控制钎焊时间和冷却速率，以避免因过快的冷却而导致开裂。当使用氧乙炔火焰钎焊时，理想的是使用混合的助熔剂，即工业硼酸盐或银钎焊助熔剂与含有高温助熔剂的氟化钙，以获得良好的保护。该方法是先在Mo的表面涂覆一层银钎焊助焊剂，然后再施加高温助焊剂。银钎焊助焊剂在较低温度范围内是有活性的，高温助焊剂的活性温度可以达到1427°C。Ta或Nb组分好在真空下钎焊，真空度不小于1.33×10-2Pa。如果在惰性气体保护下进行钎焊，则必须严格清除一氧化碳，氨，氮和二氧化碳等气体杂质。在空气中进行钎焊或电阻钎焊时，应使用具有合适焊剂的特殊钎料。

　　为了防止Ta或Nb在高温下与氧气接触，可以在表面上镀金属铜或镍层，并可以进行相应的扩散退火处理。九、陶瓷和金属的钎焊1、钎焊性能陶瓷和陶瓷，陶瓷和金属部件的钎焊比较困难，大多数钎焊材料都在陶瓷中；

　　该表面为球形，几乎没有或没有润湿。焊料会润湿陶瓷，并且接头界面容易在钎焊过程中形成各种脆性化合物（例如碳化物，硅化物和三元或多种化合物）。这些化合物的存在会影响接头的机械性能。另外，由于陶瓷，金属和焊料之间的热膨胀系数差异很大，因此，在将钎焊温度冷却至室温后，接头将具有残余应力，并可能导致接头破裂。在普通焊料的基础上添加加活性金属元素制成活性焊料可以改善焊料在陶瓷表面的润湿性；低温短时焊接可减少界面反应的影响；设计合适的接头形式使用单层或多层金属作为中间层可以减少接头的热应力。2、焊料陶瓷和金属大多在真空炉或氢气或氩气炉中连接。除了一般特性外，真空电子设备的焊接材料还应具有一些特殊要求。例如，焊料不应包含产生高蒸气压的元素，以免引起器件电介质的泄漏和阴极中毒。通常，在设备工作时，焊料的蒸气压不超过10-3Pa，高蒸气压杂质不超过0.002％至0.005％。焊料的W（o）不超过0.001％，以避免在氢气中焊接。会产生水蒸气，从而引起熔融的焊料金属飞溅。此外，焊料必须清洁且无表面氧化物。为了在陶瓷金属化之后进行钎焊，可以使用合金焊料，例如铜，碱，银铜和金铜。

　　对于陶瓷和金属的直接钎焊，应选择含有活性元素Ti和Zr的焊料。二元焊料主要为Ti-Cu和Ti-Ni，可在1100°C的范围内使用。在三元焊料中，Ag-Cu-Ti（W）（Ti）小于5％）焊料可用于各种陶瓷；

　　与金属直接钎焊。三元焊料可用于箔，粉末或含Ti粉末的Ag-Cu共晶焊料。B-Ti49Be2焊料的耐腐蚀性与不锈钢相似，并且蒸气压低。它可以优先用于抗氧化和防泄漏的真空密封接头。在Ti-V-Cr系列焊料中，当W（V）为30％时，熔化温度低（1620°C），Cr的加输入可以有效地减小熔化温度范围。无铬B-Ti47.5Ta5焊料已用于氧化铝和氧化镁的直接钎焊，其接头可在1000°C的环境温度下工作。陶瓷和金属活性焊剂。