助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、激件和气体。

　　助焊剂的作用

　　主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、··降低被焊接材质表而张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在280摄氏度左右会分解，因此锡炉温度不要太同．

　　助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

　　(1）溶解被焊母材表面的氧化膜

　　在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2x10-9～2x10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表丽的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

　　(2）防止被焊母材的再氧化

　　母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。

　　(3）降低熔融焊料的表面张力

　　熔副！焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表团1漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在；恪融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

　　助焊剂应具备的性能

　　(1）助焊剂应有适当的话性温度范围。在焊料；恪化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥消除氧化膜、降低液态焊料表而张力的作用。焊剂的；恪点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

　　(2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

　　(3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，是薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

　　(4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易消$；巨：不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌：化学性能稳定，易于贮藏。

　　助焊剂的种类

　　助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。

　　(1）无机系列助焊剂

　　无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助；悍剂，它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氧化僻、氯化饭等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的肉化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助饵剂。

　　(2）有机系列助焊剂（OA)

　　有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、拧朦酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，阿为它没有松香焊剂的粘稠性〈起防止贴’片元器件移动的作用〉。

　　(3）树脂系列助焊剂

　　在电子产品的焊接中使用比例**大的是松香树脂型助焊剂。由于官只能榕解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时’是非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的**佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范罔内，且它的焊接残用物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。